笔记百科什么是光刻技术？
光刻技术是集成电路制造中利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术。
随着半导体技术的发展，光刻技术传递图形的尺寸限度缩小了2～3个数量级（从毫米级到亚微米级），已从常规光学技术发展到应用电子束、X射线、微离子束、激光等新技术；使用波长已从4000埃扩展到0.1埃数量级范围。光刻技术成为一种精密的微细加工技术。
延伸阅读
激光光刻技术？
中科院研发的5纳米超高精度激光光刻加工方法的主要用途是制作光掩模，这是集成电路光刻制造中不可缺少的一个部分，也是限制最小线宽的瓶颈之一。
但是，即便这一技术实现商用化，要突破荷兰ASML(阿斯麦)在光刻机上的垄断，还有很多核心技术需要突破，例如镜头的数值孔径、光源的波长等。
光刻技术优缺点？
现在世界上的半导体基本上都是使用光刻技术生产，光刻技术生产半导体优点是生产效率高，产量大可以大规模生产。缺点是生产设备昂贵，一条28nm生产线就需要投入上百亿的资金！再者光刻技术生产芯片能耗极大！越是制程先进的生产线能耗越大！
光刻技术学什么专业？
有多个专业可以学，如:光学、机械加工、电子电路、化学等。
光刻技术涉及到的知识有：光学、机械加工、电子电路、化学等多个学科知识。光刻技术的主要性能指标有：支持基片的尺寸范围，分辨率、对准精度、曝光方式、光源波长、光强均匀性、生产效率等。分辨率是对光刻工艺加工可以达到的最细线条精度的一种描述方式。
光刻是什么？
光刻技术主要应用在微电子中。它一般是对半导体进行加工,需要一个有部分透光部分不透光的掩模板,通过曝光、显影、刻蚀等技术获得和掩模板一样的图形。
先在处理过后的半导体上涂上光刻胶,然后盖上掩模板进行曝光
为什么荷兰有光刻技术？
技术积累。
荷兰的asml是从飞利浦分离出来的，而飞利浦本身的技术实力就非常强悍，所以asml在成立的时候也继承了飞利浦的很多关键技术，这是它发展的一个重要基础。
第二、西方国家技术共享和支持。
光刻机是一个非常复杂的机器，它的技术是非常精尖的，可以说是全球最尖端的设备之一，如此高精尖的一个设备，单凭荷兰一个国家是没法完成的，而荷兰之所以能够拥有高端光刻机的核心技术，离不开西方一些国家的技术支持。
比如目前asml的光源设备是由美国的企业提供，另外ASML的镜头是由德国的蔡司提供的，这些企业在自身的领域就是世界顶尖的水平，比如在光刻机领域拥有专利技术最多的不是asml，而是德国的蔡司。除此之外，包括韩国的三星、海力士等也会跟asml分享一些技术，所以在多个国家的技术共同支持之下，荷兰的ASML才能如此发展壮大。
第三、芯片企业的资金支持和市场支持。
十几年前光刻机市场还是处于三足鼎立的状态，当时除了荷兰的asml之外，包括日本的佳能和尼康也在光刻机市场上占有一席之地，但后来因为日本的尼康和佳能选择了错误的研发路线，导致被asml给赶超了。
而Asml之所以能够从三足鼎立当中突围并实现独家垄断，有一个很重要的原因就是有芯片企业的资金支持和市场支持。比如目前我们所熟悉的一些芯片巨头英特尔、联发科，台积电，三星，海力士都是asml的股东，这些芯片巨头源源不断的给asml提供资金支持。除此之外，因为是asml的股东，所以这些芯片巨头在采购光刻机的时候会优先使用Asml的设备，这也是为什么ASML能够发展壮大的重要原因之一。
总之，荷兰之所以能够掌握光刻机的核心技术，与其说是荷兰厉害，还不如说是全球芯片企业共同努力的结果
光刻技术基本步骤是什么呢？
光刻工艺主要步骤1. 基片前处理为确保光刻胶能和晶圆表面很好粘贴，形成平滑且结合得很好的膜，必须进行表面准备，保持表面干燥且干净，2. 涂光刻胶涂胶的目标是在晶圆表面建立薄的、均匀的，并且没有缺陷的光刻胶膜。
3. 前烘(软烘焙)前烘的目的是去除胶层内的溶剂，提高光刻胶与衬底的粘附力及胶膜的机械擦伤能力。
4. 对准和曝光(A＆E) 保证器件和电路正常工作的决定性因素是图形的准确对准，以及光刻胶上精确的图形尺寸的形成。
所以，涂好光刻胶后，第一步是把所需图形在晶圆表面上准确定位或对准。
第二步是通过曝光将图形转移到光刻胶涂层上。
5. 显影显影是指把掩膜版图案复制到光刻胶上。
6. 后烘(坚膜)经显影以后的胶膜发生了软化、膨胀，胶膜与硅片表面粘附力下降。为了保证下一道刻蚀工序能顺利进行，使光刻胶和晶圆表面更好地粘结，必须继续蒸发溶剂以固化光刻胶。
7. 刻蚀刻蚀是通过光刻胶暴露区域来去掉晶圆最表层的工艺，主要目标是将光刻掩膜版上的图案精确地转移到晶圆表面。
8. 去除光刻胶刻蚀之后，图案成为晶圆最表层永久的一部分。
作为刻蚀阻挡层的光刻胶层不再需要了，必须从表面去掉。
光刻机技术？
光刻机是半导体技术。光刻机是芯片制造中光刻环节的核心设备， 技术含量、价值含量极高。 光刻机涉及系统集成、精密光学、精密运动、精密物料传输、高精度微环境控制等多项先进技术，是所有半导体制造设备中技术含量最高的设备。在整个芯片制造工艺中，几乎每个工艺的实施，都离不开光刻的技术。光刻也是制造芯片的最关键技术，他占芯片制造成本的35%以上。
