笔记百科什么叫可编程逻辑器件fpga和cpld的中文含意分别是什么？
可编程逻辑器件（Programmable Logic Device，PLD）是可以通过外部设置（俗称“编程”）来改变内部逻辑功能的芯片，通常采用设置内部连线通/断的办法来改变内部逻辑功能。
FPGA是现场可编程门阵列（Field Programmable Gate Array）的缩写，CPLD是复杂可编程逻辑器件（Complex PLD）的缩写。
延伸阅读
可编程逻辑器件的发展史？
70年代：出现只读存储器PROM (Programmable Read only Memory)，可编程逻辑阵列器件PLA (Programmable Logic Array)70年代末：AMD推出了可编程阵列逻辑PAL (Programmable Array Logic)80年代：Lattice公司推出了通用阵列逻辑GAL ( Generic Array Logic)80年代中：Xilinx公司推出了现场可编程门阵列FPGA (Field Programmable GateArray )。Altera公司推出了可擦除的可编程逻辑器件EPLD (Erase Programmable LogicDevice)，集成度高，设计灵活，可多次反复编程90年代初：Lattice公司又推出了在系统可编程概念ISP及其在系统可编程大规模集成器件ispLSI)现以Xilinx、Altera、Lattice为主要厂商，生产的FPGA单片可达上千万门、速度可实现550MHz，采用65nm甚至更高的光刻技术。
CPLD是什么？
CPLD是Complex Programmable Logic Device（复杂可编程逻辑器件）的缩写，代表的是一种可编程逻辑器件，它可以在制造完成后由用户根据自己的需要定义其逻辑功能。
CPLD 的特点是有一个规则的构件结构，该结构由宽输入逻辑单元组成，这种逻辑单元也叫宏单元，并且 CPLD 使用的是一个集中式逻辑互连方案。
pcie cpld的工作原理？
CPLD(复杂可编程逻辑器件)，它是从PAL和GAL器件发展出来的器件，相对而言规模大，结构复杂，属于大规模集成电路范围。
它的工作方式和原理与FPGA(现场可编程门阵列)相类似，都是使用硬件描述语言VHDL/Verilog描述逻辑电路功能，然后将代码进行综合，布局，布线等操作，生成比特流文件来描述这些逻辑电路信息，再加载入芯片。因此它也属于硬件开发范畴。
逻辑芯片和存储芯片的区别？
逻辑芯片又叫可编程逻辑器件，英文 PLD。PLD是做为一种通用集成电路产生的，他的逻辑功能按照用户对器件编程来确定。一般的PLD的集成度很高，足以满足设计一般的数字系统的需要。
存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。
逻辑芯片和存储芯片的区别
逻辑芯片的工艺目前还在20nm左右，比如Intel的CPU，而存储芯片都已逼近10nm，比如闪存，到底2者有何不同？
1） 差异：两种芯片工艺的不同主要是由两种芯片的核心部件-晶体管的结构/工作模式的差异造成，可参考半导体器件相关的书籍和论文。
2） 尺寸：从gate length这个指标来看，你说的没错，2D NAND Flash的uncontacted poly的half pitch目前已经优于14/16nm FINFET的Lg。根据ITRS 2015数据，前者为15nm，后者为24nm。[1]
3） 命名：但需要说明的是，半导体工业界对逻辑产品（MPU/ASIC）和非挥发存储器(Flash)的工艺节点（technology node）的命名是不同的。在相当长1段时间内，前者用的是contacted metal line的half pitch，后者用的是uncontacted poly（floating gate）的half pitch。前者的physical Lg实际上比节点数字更小，而后者中的SL/BL的Lg比节点数字更大。[2]
4） 新结构：然而3）中的定义方式随着近几年新型器件的步入市场也发生了变化，如FINFET和3D NAND。以2）中所举例的14/16nm FINFET工艺为例，其contacted metal line的half pitch为2⑧nm，而非标称的14/16nm。而3D NAND的节点命名已改为minimum array half pitch，约为⑧0nm。[1]
5） 估算：由于标称节点数字与实际工艺参数之间的差异，以及各家公司的命名也存在差异，易造成混乱，于是ASML给出了1个估算式，可以根据各家公司的实际工艺参数推算出1个与标称节点数字相近的数字，目前为业界所普遍采用。[3]
6） 先进度：目前，两种芯片的结构存在较大差异，且各自有各自的评价方式，所以并不好说谁的工艺技术更先进，只能说分别在自己的道路上追求更加极致的性能。
第三代半导体可以做逻辑芯片吗？
可以做逻辑芯片。
逻辑芯片又叫可编程逻辑器件。PLD是作为一种通用集成电路产生的，他的逻辑功能按照用户对器件编程来确定。一般的PLD的集成度很高，足以满足设计一般的数字系统的需要。
第三代半导体成为资本市场热点，有望获得更大政策支持。
三代半导体的优势在于禁带宽度大、击穿电场强度高、包和电子迁移率高、热导电率大、介电常数小、抗辐射能力强。
通俗的讲，第三代半导体性能优势：耐高压、耐高温、大功率、抗辐射、导电性能强、工作速度快、工作损耗低。
15芯片逻辑功能是什么？
逻辑芯片又叫可编程逻辑器件，英文全称为：programmable logic device 即 PLD。PLD是做为一种通用集成电路产生的，他的逻辑功能按照用户对器件编程来确定。一般的PLD的集成度很高，足以满足设计一般的数字系统的需要。
计算类芯片也称逻辑电路，是一种离散信号的传递和处理，以二进制为原理、实现数字信号逻辑运算和操作的电路, 它们在计算机、数字控制、通信、自动化和仪表等方面中被大量运用。逻辑电路可以分为标准化和非标准化两大类。
pld是什么技术？
PLD是可编程逻辑器件（Programable Logic Device）的简称，FPGA是现场可编程门阵列（Field Programable Gate Array)的简称，两者的功能基本相同，只是实现原理略有不同，所以我们有时可以忽略这两者的区别，统称为可编程逻辑器件或PLD/FPGA。
PLD是电子设计领域中最具活力和发展前途的一项技术，它的影响丝毫不亚于70年代单片机的发明和使用。
可编辑逻辑器件一般分为哪四种？
可编程逻辑器件一般分为只读存储器ROM、可编程掩膜存储器PROM、紫外线擦除可编程存储器EPROM和电擦除可编程存储器EEPROM四种可编程逻辑器件。
